岗位职责：参与产品需求分析与方案设计，负责工程机械车辆仪表、控制器及传感器的硬件开发。进行嵌入式程序开发与调试，实现数据采集、信号处理、参数标定、数值运算及显示驱动，确保仪表精度与响应速度。开发适配工业通信协议（如RS485/Modbus、4G/NB-IoT、LoRa、CAN），实现数据交互与远程监控。配合硬件工程师完成联调测试，包括硬件驱动开发与故障定位，优化软硬件兼容性。负责整机调试、标定与测试，针对复杂环境优化程序以提升产品稳定性。跟踪新项目导入及量产过程，快速解决固件BUG、通信异常等问题，输出整改方案。编写技术文档，保障研发可追溯。配合生产、质检、售后等部门提供固件技术支持。
任职要求：大专及以上学历，能独立完成4层及以上PCB Layout设计。具备3年以上独立硬件开发经验，熟悉IIC、UART、USB、CAN、以太网等接口及32系列MCU，能独立编写硬件驱动程序。能独立完成项目导入、电路设计、调试测试、量产跟进及售后对接等全流程工作。具备模块化程序开发能力，掌握工业传感器数据采集、信号滤波、标定量算、误差补偿等算法设计与实现。熟练掌握工业通信协议开发，了解NB-IoT/4G/LoRa/CAN总线优先，能实现仪表与上位机/PLC的数据交互。责任心强，沟通与协作能力良好。
岗位职责：
1.参与产品的需求分析与方案设计，结合产品的应用场景（如工控、计量、监测），负责工程机械车辆仪表、控制器以及各类型传感器的硬件开发工作
2.负责仪表嵌入式程序的开发、编码与调试，涵盖传感器数据采集、信号处理、参数标定、数值运算、显示驱动等核心功能，保障仪表测量精度、响应速度符合产品标准。
3.完成仪表各类工业通信协议的开发与适配，如 RS485/Modbus-RTU/TCP、4G/NB-IoT、LoRa、CAN 等，实现仪表与上位机的数据交互与远程监控。
4.配合硬件工程师完成仪表硬件板卡的联调测试，包括硬件驱动开发（如 AD/DA、SPI/I2C、UART、按键 / 液晶屏）、硬件故障定位，优化软硬件兼容性，解决联调过程中的技术问题。
5.负责产品设计段的整机调试、标定及测试，针对现场的复杂环境（如抗干扰、温湿度适应性），优化程序以提升产品的工业级稳定性和可靠性。
6.跟踪完成新项目的导入，产品量产及客户端使用过程中的软件问题，快速定位并解决固件 BUG、通信异常、数据采集偏差等问题，输出问题整改方案，形成闭环。
7.编写嵌入式开发相关技术文档，包括需求规格书、设计文档、编码注释、调试报告、固件版本说明等，保障研发成果的可追溯与可传承。
8.配合生产、质检、售后等部门，提供仪表固件相关的技术支持，如量产过程中的程序烧录指导、售后故障的技术排查、产品升级的固件迭代与推送。
任职要求：
1、大专及以上学历。具备独立完成4层及以上PCB Layout设计工作的能力
2、3年以上独立硬件开发经验，；
3、熟悉IIC、UART、USB、CAN、以太网等常用通信硬件接口以及32系列常用MCU；能独立编写硬件驱动程序；
4、能够独立完成项目导入，电路设计，调试测试，量产跟进，售后对接等研发全流程工作；
5、能独立完成模块化程序开发；
6、掌握仪表核心开发能力：熟悉工业传感器数据采集，具备信号滤波、标定量算、误差补偿等算法设计与实现能力。
7、熟练掌握工业通信协议开发，了解 NB-IoT/4G/LoRa/CAN 总线优先，能实现仪表与上位机 / PLC / 的数据交互
8、有责任心，沟通能力强，有良好的协作能力及执行力。
